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作为全球晶圆代工龙头，在AI、先进制程及全球供应链安全需求推动下，台积电扩建步伐加快。
5月15日，台积电营运副总经理张宗生在技术论坛上透露，今年在台湾地区与海外扩建9个厂，含8个晶圆厂和1个先进封装厂，3nm产能预计年增60%。从建设速度看，2017 - 2020年平均一年建3座新厂，2021 - 2024年平均每年新建5座厂，今年新建厂数量再创新高。
新厂布局方面，新竹晶圆20厂和高雄22厂为2nm量产基地，2022年动土，计划今年投产；台中晶圆25厂年底开建，2028年量产比2纳米更先进技术。
目前，台积电在全球有26座晶圆代工厂，涵盖前端晶圆制造和后端封测。其采用“核心保留+区域配套”策略，将3nm及以下制程85%产能部署在台湾，确保技术领先，同时全球化布局成熟制程和封装厂分散风险。
晶圆厂区
6 吋晶圆厂（1座）
台积电的6英寸晶圆厂主要承担成熟工艺产品生产，像模拟芯片、电源管理芯片等都在其生产范围内。尽管该类晶圆厂在公司整体产能里占比不大，但在特定领域却有着不可忽视的作用。面对市场需求变化与技术演进，台积电6英寸晶圆厂未来或会持续调整产品结构和产能布局。
图源：台积电官网
近年台积电资源集中于12英寸晶圆厂（如5nm、3nm及更先进制程），6英寸厂在整体业务中占比渐低。
其6英寸晶圆厂位于中国台湾新竹科学园区竹科园区，目前仅1座，是早期半导体制造布局关键部分。该厂采用0.45μm及以上成熟制程，主要生产0.15μm及以上成熟工艺产品，如传感器、模拟电路、基础功率器件等，应用于物联网、消费电子和工业控制领域，像光传感器、电源管理芯片等。目前该厂仍在运营，但产能未公开。
8 吋晶圆厂（7座）
台积电8英寸晶圆厂在全球半导体市场地位重要，在模拟芯片、电源管理芯片、汽车电子及物联网等成熟制程领域表现突出。各工厂产能利用率与市场需求特点不同，但整体为相关领域稳定供应产能。此外，面对新兴技术发展，部分工厂正逐步调整工艺与产能布局，以顺应市场变化。
图源：台积电官网
三厂（Fab 3）：位于中国台湾新竹科学园区竹科园区，2002 年合并四厂，采用 0.15μm 及以上成熟制程，生产模拟芯片、电源管理芯片等特殊工艺产品，目前稳定运营。五厂（Fab 5）：同样在新竹科学园区竹科园区，工艺节点 0.25 - 0.15μm，专注汽车电子、物联网中低端芯片制造，因相关市场增长，产能利用率高。六厂（Fab 6）：地处中国台湾南部科学园区台南园区，0.18μm 及以上成熟制程，支持混合信号、射频等特殊工艺，持续提供产能。八厂（Fab 8）：在新竹科学园区竹科园区，0.18μm 及以上成熟制程，服务消费电子和工业控制领域，产能用于满足相关需求。十厂（Fab 10）：位于中国上海市松江区，工艺节点 0.35μm 至 0.11μm，生产模拟芯片、传感器等，支持汽车电子和消费电子市场，产能利用率受需求波动但整体稳定。十一厂（Fab 11）：在美国华盛顿州克拉克，1998 年投产，生产 0.25 - 0.15μm 工艺产品，产能未公开，仍在运营但具体数据未披露。SSMC（新加坡合资厂）：台积电与恩智浦半导体合资，工艺节点 0.13μm 至 40nm，月产能 5.5 万片，用于电源管理等工业及车用产品，2024 年 9 月获批建首座 12 英寸晶圆厂，预计 2027 年试生产。
台积电 12 英寸晶圆厂地位
台积电 12 英寸晶圆厂在全球半导体市场举足轻重，制程覆盖 2nm、3nm 等先进制程到 16nm、28nm 等成熟制程，中国台湾工厂是核心基地，在美国、日本和德国的布局也在扩大，以满足全球客户需求。
十二 A 厂（Fab 12A，总部）：位于中国台湾新竹科学园区竹科园区，涵盖 20nm 至 7nm 工艺，服务智能手机、高性能计算等领域，目前稳定运营，是先进制程重要基地。十二 B 厂（Fab 12B，研发中心）：同样在新竹科学园区竹科园区，专注 2nm 及以下技术研发，正推进相关开发。十四厂（Fab 14）：地处中国台湾南部科学园区台南园区，覆盖 16nm/20nm 工艺，是重要生产基地，产能利用率较高。十五厂（Fab 15）：位于中国台湾中部科学园区台中园区，技术节点 16nm/20nm，月产能约 16.6 万片，稳定运营且产能利用率高。十六厂（Fab 16）：在中国江苏省南京浦口经济开发区，技术节点 16nm/12nm/28nm，服务中国本地市场，2024 年总产能达 97.8 万片/年，28nm 工艺新增产能。十八厂（Fab 18）：位于中国台湾南部科学园区台南园区，P1 - P3 量产 4nm，P4 - P6 生产 3nm，规划 P7 - P8 扩产 3nm，当前月产能约 12 万片晶圆，是 3nm 产能主要来源。二十厂（Fab 20）：位于中国台湾新竹科学园区竹科园区，专注 2nm 及以下技术，2025 年试产，2025 年试产阶段完成 5,000 片风险生产，良率超 60%，计划 2026 年底月产能达 12 万片。二十一厂（Fab 21）：在美国亚利桑那州菲尼克斯，第一晶圆厂（P1 1A）计划 2025 年一季度末量产 4 纳米，初期月产能 1 万片；第二厂（P1 A2）2025 年中投片。二十二厂（Fab 22）：位于中国台湾南部科学园区高雄楠梓园区，是 2nm 生产基地，预计 2025 年量产，2024 年 11 月 26 日设备进机，预计 2025 年量产，月产能 3 万片。二十三厂（JASM）：在日本熊本县菊阳町，Fab 1 生产 22/28nm 及少量 12/16nm，第二厂预计 2027 年投产，Fab 1 已投产。二十四厂：在德国德累斯顿，与博世、英飞凌和恩智浦半导体合资，专注 28nm 及以上车用芯片，2024 年第四季度动工，预计 2027 年底投产。
后端封测厂区
先进封装测试厂（7座）
台积电在先进封装测试领域实力强劲，于全球半导体封装市场地位关键，尤其在高性能计算与人工智能领域表现突出。其 CoWoS、InFO、SoIC 等先进封装技术，是高端芯片制造的关键环节。面对市场需求增长，台积电正积极行动，通过新建及改造多个先进封装测试厂，扩充产能以应对未来高性能芯片需求。
注：七厂和八厂目前尚未完工
图源：台积电官网
封测一厂：位于中国台湾新竹科学园区竹科园区，提供传统封装及测试服务，满足多种芯片封装需求，目前稳定运营。封测二厂：地处中国台湾南部科学园区台南园区，专注 InFO、CoWoS 等先进封装技术，产能利用率高，正积极扩充 CoWoS 产能。封测三厂：在中国台湾新竹科学园区桃园龙潭园区，提供 SoIC、InFO 等多种先进封装技术，目前稳定运营且产能逐步提升。封测四厂：位于中国台湾中部科学园区台中园区，专注 CoWoS 先进封装技术，支持高性能计算和人工智能应用，预计 2025 年上半年量产 CoWoS。封测五厂：在中国台湾新竹科学园区苗栗竹南园区，是首座实现 3DFabric™ 整合制程与测试服务的全方位自动化厂，支持多种技术，2023 年 6 月启用，预计年创百万片十二英寸晶圆约当量 3DFabric 制程技术产能。封测六厂：规划于中国台湾南部科学园区嘉义园区，将建设 SoIC 及 CoWoS 产能，支持高性能计算与人工智能应用，2024 年 5 月动工，预计 2026 年完工，2028 年投产。封测七厂：位于新竹苗栗竹南园区，台积电首座 3DFabric™整合厂，2023 年 6 月启用，预计年创百万片 12 英寸晶圆约当量 3DFabric 制程产能。封测八厂：在中国台湾南部科学园区台南园区（原群创南科四厂），改造为专注 CoWoS 的先进封装测试厂，预计 2025 年改造完成，2026 年投产。
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